Grundprinzip
Beim Prozess des Laserlötens wird die Laserstrahlung eines Diodenlasers genau auf die gewünschte Kontaktstelle gerichtet. Diese Laserstrahlung wird hauptsächlich vom Lot absorbiert, was zu einem schnellen und schonenden Verlöten des Kontakts führt. Die sehr kurzen Aufheiz- und Abkühlzeiten ergeben eine feinkörnige Struktur der intermetallischen Verbindung. Daher führt dieser präzise und kontaktlose Prozess zu einer maximalen Qualität der Lötverbindung.
Die Prozesseinstellwerte, wie Laserleistungsprofil, Prozesszeit aber auch die Geometrie des Laserstrahls können genau programmiert und gesteuert werden, was zu gleichbleibenden Lötergebnissen führt.
Mir dem Laserlöten können THT- (through-hole technology) und SMT- (surface mounted technology) Komponenten gelötet werden. Als Lotmittel können sowohl Lötdraht, Lötpaste oder Preforms eingesetzt werden.
Der Einsatz von Laserstrahlung als Wärmequelle zum Weichlöten bietet grosse Vorteile für selektive Lötprozesse. Einzelne Kontakte oder ganze Komponenten können gelötet werden, ohne thermische Schädigungen der Komponenten, Substrate oder der Umgebung befürchten zu müssen.
Vorteile:
- Kontaktlose, lokal begrenzte Energieeinbringung
- Präzise, steuerbare Prozessparameter
- Geringe Wärmebelastung
- Hohe Qualität der Lötverbindung
- Flexibel und leicht anpassbar
- Geringer Wartungsaufwand
- Kein Werkzeugverschleiss
